接触孔论文

铜互连技术中接触孔钨填充工艺研究
论文摘要随着集成电路工艺进入深亚微米阶段,后端的金属互连大多采用铜互连技术。但由于铜的扩散问题,接触孔工艺还是采用钨填充技术。随着线宽的缩小,钨填充技术面临的挑战也越来越大。生...
微电子6寸晶圆接触孔刻蚀工艺开发
论文摘要本文主要论述了根据B公司6英寸双极产品遇到的P+链电阻参数异常情况,以理论为依据,通过一系列实验所得到的数据,提出针对接触孔刻蚀程序的开发和改进方案,最终取得了明显的成...