论文摘要随着通讯技术的飞速发展,微波元器件朝着集成化、微型化、低成本化的方向发展,对微波介质陶瓷提出了越来越高的要求,迫切需要研究开发新的材料体系和新的制备方法。微波介质陶瓷(...
论文摘要纳米无机粒子本身具有一系列不同于常规材料的特性,当加入一定量的纳米粒子到聚合物基体中时,不仅可以保留聚合物基体稳定的物理化学特性,还可以带来一系列优异的性能。为了提高聚...
论文摘要具有K2NiF4结构的MRAlO4(M=Sr,Ca;R=La,Nd,Sm)陶瓷微波介电性能优异,且制备容易、成本低,在微波高端和毫米波元件中有着十分重要的潜在应用。本文...
论文摘要聚合物基PTC(Positivetemperaturecoefficient)材料是一类具有重要理论和应用价值的新型功能材料,由于其独特的热电开关特性,及导电性能可调、...
论文摘要氰酸酯树脂是一类相对较新的高性能热固性树脂,不仅具有优良的热性能、力学性能、介电性能和耐水性能,而且还具有类似环氧的成型工艺性,弥补了工程环氧树脂和双马来酰亚胺树脂的在...
论文摘要随着信息和通讯技术的高速发展,整机和系统的小型化、轻量化和多功能化程度进一步提高,这同时对材料、设计和集成技术都提出了更高的要求。面对这一新的挑战,复合材料在功能集成上...
论文摘要双酚A型氰酸酯树脂(BADCy)是目前国内应用最广的一种商品化的氰酸酯树脂,它主链结构中含有空间位阻较小的异丙基基团,交联密度大,因此具有较高的玻璃化转变温度(Tg=2...
论文摘要本论文以溶胶-凝胶法和机械激活法制备BaTi2O5陶瓷为主要内容,考察了不同离子掺杂对BaTi2O5的合成条件及掺杂的固溶度极限、晶格参数的变化、粉体的烧结性能和介电性...
论文摘要在混合集成电路技术基础上发展起来的多芯片互联技术对材料提出了更高的要求,低温共烧陶瓷(LTCC)因其集成密度高、高频特性好等独特的优势成为近年来微电子封装界备受瞩目的组...
论文摘要高介电常数的聚合物基电介质材料无论是在电力工程,还是在微电子行业都具有十分重要的作用。将具有介电性能的陶瓷和聚合物复合,所得材料可以克服陶瓷材料自身的脆性和聚合物材料的...
论文摘要水泥基压电复合材料既具有良好的压电性,又有与混凝土声阻抗相匹配的特性,目前已引起人们越来越多的关注。为增强水泥基体与压电陶瓷的结合强度,提高1-3型水泥基压电复合材料的...
论文摘要3-3连通型压电复合材料体积密度较低、静水压灵敏度高,与水之间的特性阻抗率匹配和耦合好,在超声检测领域中获得了较为广泛的应用。本文在对文献调研和分析3-3压电复合材料研...
论文摘要有机/无机压电复合材料是一种多相材料,它是由压电陶瓷和高分子聚合物通过复合工艺构成的一种新型功能材料。这种材料兼具两相材料的优点:与传统的压电陶瓷相比,具有良好的柔顺性...
论文摘要本文研究了四种环氧树脂复合材料在湿热老化过程中的老化机理和吸湿特性曲线,采用傅里叶变换红外光谱和扫描电镜分别分析了复合材料在湿热老化过程中化学和微观结构变化,研究了湿热...
论文摘要纳米科学技术的发展为新材料的开发和对现有材料的改性提供了新的思路和途径,纳米介质的出现,开辟了电介质新的应用领域。聚酰亚胺(PI)/无机材料以其独有优异的耐热性能、力学...
论文摘要钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3,BST)由于其介电常数可通过外加电场来调节(即介电可调性能),从而成为微波调谐器件的重要材料,并获得广泛的研究。本论文利用改进溶胶凝...
论文摘要随着电子信息终端设备在高温极端环境下的应用,能适应于高温条件下工作的MLCC成为迫切需要。BaTiO3是一种性能优良的陶瓷介电材料,宽温型BaTiO3基介质陶瓷电容器是...
论文摘要本文以Si3N4、h-BN为原料,活性炭粉为造孔剂,采用冷等静压成型、无压烧结工艺成功制备出了h-BN/Si3N4复合材料。在此基础上,采用XRD、SEM等技术以及三点...
论文摘要本文从非晶及掺杂两个方面研究YMnO3多铁材料的结构及性能。与晶体结构材料相比,非晶结构的材料具有独特的性能,如好的导电性及磁性能。对于短程有序的非晶结构材料,虽然不具...
论文摘要钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3,简称BST)材料是一种性能优良的铁电材料,BST材料的居里温度可以通过对Ba/Sr的比例进行调节,适当组分的BST材料的居里温度在室...