介电性能论文

论文摘要本文以压电陶瓷PMN和导电碳黑为功能相，丁基橡胶为聚合物基体，酚醛树脂为硫化剂制得一种综合性能优良的0-3型压电阻尼复合材料。研究了该复合材料的力学性能、导电性能、介电...

论文摘要随着电子、信息等产业的发展,迫切需要介电常数高且易加工的材料。聚醚砜作为一种聚合物基体材料,具有良好加工性能和耐热性能,常被用作有机介电材料,由于介电常数较低,不能满足...

论文摘要高介电常数的陶瓷／聚合物基复合材料具有聚合物低的加工温度和柔韧性等优点，在电工和电子工业领域有着广泛的应用前景，可以用来制作具有任意形状的电容器的介质材料。而电子器件小...

论文摘要由于铁电陶瓷钛酸锶钡BaxSr1-xTiO3（BST）的众多优点，如高介电常数、相对较低的介电损耗、可调的居里温度等，使得它可以开发成为高密度动态存储器（DRAM），传...

论文摘要0-3型压电陶瓷／聚合物复合材料同时具有压电陶瓷和聚合物两相的优点，是一种新型的功能材料。环氧树脂具有刚性大以及耐腐蚀性、阻燃性和绝缘性好的特点，将压电陶瓷和环氧树脂复...

论文摘要自从1942年Wainer和Selomon发现钛酸钡陶瓷具有较好的介电性能以来，钛酸钡作为一种性能优异的铁电材料，近几十年来已发展成为一类新型现代功能陶瓷。但钛酸钡的居...

论文摘要随着电子、信息等产业的发展,迫切需要高介电常数的易加工材料。其中高介电常数的陶瓷/聚合物复合材料由于具有聚合物低的加工温度和柔韧性等优点,常被用于制作具有任意形状的电容...

论文摘要为探索适合高频和高压应用的介电与铁电陶瓷新材料,本论文系统地研究了充满型钨青铜三元体系MO-TiO2-Ta2O5（M=Ba,Sr,Ca）和MO-TiO2-Nb2O5（M...

论文摘要微电子器件在快速发展，器件的性能不断完善，集成度不断提高，预计到2010年后进入45nm以下线宽的纳电子器件时代。由于高性能芯片上器件密度和连线密度的增加，器件尺寸和线...

论文摘要界面是复合材料的重要组成部分，其结构和性能直接影响复合材料的性能。偶联剂有利于提高增强材料与树脂之间的界面结合强度。本论文在选定介电性能优异的氰酸酯树脂为基体、以玻璃纤...

论文摘要随着世界各国对环境保护的重视，势必采用无铅的压电材料来替代传统的含铅压电陶瓷材料，以减少环境污染，因此压电陶瓷的无铅化就成为压电陶瓷发展的趋势。本文选择钛酸铋钠—钛酸铋...

论文摘要为了探明蒙脱土（MMT）/木材复合材料（WMC）的构造以及WMC中木材与蒙脱土在分子水平上的相互作用,本研究利用不同方法对木材进行了预处理来改善木材的渗透性,进而以酚醛...

论文摘要根据最近国内外低温共烧陶瓷材料的研究进展及存在的主要问题，采用差热分析仪、X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪、阻抗分析仪、热学性能和力学性能测试仪等系统研究了添...

论文摘要1-3型压电陶瓷／聚合物复合材料兼具压电陶瓷的压电活性和聚合物的柔韧性。与单相压电材料及压电聚合物相比，具有较高的压电应变常数和厚度机电耦合系数、低的机械品质因数和声阻...

论文摘要为了探索新型类钙钛矿结构功能材料，本论文根据晶体结构特征与A、B位离子阳离子的特性（半径、电价、极化率）进行组成设计，合成与制备了B位缺位类钙钛矿型AnBn-1O3n和...

论文摘要现代移动通信、无线局域网、军事雷达等设备正趋向于小型、轻量、高频、多功能及低成本化方向发展，对以微波介质陶瓷为基础的微波元器件提出了更高的要求。为满足此要求，利用低温共...

论文摘要动态随机存储器是铁电薄膜的主要应用之一。但是当前这方面的主要候选材料都存在着一定的不足。近来,掺锶的钛酸铅薄膜（PST）以其良好的性能引起了研究者的注意,人们设想用它来...

论文摘要随着超大规模集成电路的发展,寻找能够替代目前使用的电容器件Si基材料的高介电常数材料是一项急待开展的研究课题。Ta2O5由于其良好的的介电性能且与半导体制备工艺相兼容性...

论文题目:玻璃布增强聚四氟乙烯透波复合材料研究论文类型:硕士论文论文专业:物理化学作者:房红强导师:梁国正关键词:聚四氟乙烯,玻璃布,复合材料,成型工艺,稀土溶液,氰酸酯界面改...

论文题目:(Bi1.5Zn1.0Nb1.5O7与(Bi1.5Zn0.5)(Nb0.5Ti1.5)O7陶瓷的制备及改性论文类型:硕士论文论文专业:材料学作者:周焕福导师:黄金亮关...