界面断裂力学论文

高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究
论文摘要本文结合国内下一代超级计算机中央处理器（CPU）高速度、高密度、高性能封装形式的需要，以某超级计算机CPU拟采用的积层多层有机基板多芯片模块（MCM-L）为研究对象，从...