界面反应论文

论文摘要采用化学气相沉积(CVD)工艺在W芯SiC纤维表面沉积B4C涂层,以改善增强体W芯SiC纤维与基体Ti合金两者之间的界面反应。对沉积温度、反应气体总流量及配比、走丝速度...

论文摘要难熔金属硅化物在现代集成电路封装中具有重要意义。因此,研究难熔金属与硅之间的界面反应,以便预测和控制界面硅化物的形成,不仅具有重要的理论意义,而且有利于指导封装工艺的制...

论文摘要本文采用溶胶-凝胶法对硼酸铝晶须(Al18B4O33w,简写为ABOw)进行ZnO及ZnAl2O4涂覆处理,ZnO和ABOw的原始质量比为1:10。然后利用挤压铸造法制...

论文摘要本文采用压力浸渗方法制备了三种Grf/Al复合材料,研究了基体合金成分对Grf/Al复合材料微观组织、力学性能和腐蚀性能的影响,初步探讨了合金元素影响界面结合和材料性能...

论文摘要近年来随着C纤维生产成本的降低和性能的不断提高,C纤维作为金属基复合材料的增强相越来越受到人们的重视。目前国内外对C纤维增强Al基复合材料的研究较多,而对于C纤维增强T...

论文摘要本论文利用RBS等分析测试手段分别研究了在退火前后磁控溅射及离化团簇束沉积Cu薄膜和不同Si衬底之间的扩散和界面反应。利用反应扩散理论及硅化物的生长理论对实验结果进行了...

论文摘要光电子封装中激光器件与光导纤维之间的对准和定位是保证器件耦合效率和可靠性的关键技术。本文提出光纤自对准激光软钎焊的方法（FiberSelf-alignmentbyLas...

论文摘要热浸镀锌并经过合金化处理的高强度钢板,由于有优异的抗腐蚀性能,且成本较低,是汽车外板的首选材料。目前国内只有少数企业能生产此类钢板,也经常出现质量问题。为了改善镀层表面...

论文摘要随着欧盟RoHS指令案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化进程已全面展开。和传统的Sn-Pb焊料体系相比，尽管对无铅焊料合金、焊接和使用过程中...

论文摘要神经元网络被认为是人体内最复杂的组织形式之一,实现神经网络损伤后的修复与重建以及体外模拟构建神经网络,是神经组织工程和神经芯片等领域的重要研究目标,其中,一个基础问题就...

论文摘要SiC连续纤维增强Ti合金基复合材料（TMCs）具有高的比强度和比模量，被大量应用作航空航天结构材料。但是由于钛的化学活性，在复合材料的复合固结及高温服役条件下，SiC...

论文摘要含铅焊料带来的环境问题使得电子封装企业正努力寻求无铅焊料,但无铅焊料在润湿性上表现不足,造成封装企业在新产品上迟迟不愿意采用无铅焊料。同时随着封装密度越来越高,元件尺寸...

论文摘要随着无铅转换的日益临近，无铅电子封装中多种材料的介入，使得封装结构中的材料界面反应更为复杂，这些界面反应对无铅封装的可靠性具有重要的影响。本文对无铅电子封装中的界面反应...

本文主要研究内容作者陈肯（2019）在《BTC1钢表面搪瓷涂层的密着和耐硫酸露点腐蚀机制研究》一文中研究指出：面对日益严重的环境污染问题,我国在限制大气污染排放方面制定了一系列...

本文主要研究内容作者李文文,熊华平,吴欣,陈波（2019）在《Co-Nb-Pd-Ni-V钎料真空钎焊C_f/SiC复合材料的接头组织与性能》一文中研究指出：采用自行设计的Co-...

本文主要研究内容作者刘达,康旭,邓文智,尚海龙（2019）在《金属熔液对氧化镁陶瓷润湿行为研究进展》一文中研究指出：MgO陶瓷因各种优异性能在轻质高强的金属基复合材料、电子封装...