界面阻挡层论文

溅射铜和铜合金薄膜的微观结构与性能 ——铜互连技术的基础研究
论文摘要随着集成电路制造工艺的发展,铜由于具有低的电阻率和较高的抗电迁移能力而逐渐取代了铝作为互连线材料。当互连线特征尺寸减小到0.5μm以下,相比于互连线材料本身的固有性能,...