激光软钎焊论文

QFP器件半导体激光无铅钎焊工艺研究
论文摘要由于QFP引线宽度越来越小,以及无铅钎料应用日益普遍,采用传统的红外再流焊技术进行钎焊连接越来越力不从心。作为一项新兴的钎焊连接技术,半导体激光钎焊能有效避免桥连缺陷的...
半导体激光对SOP与CR焊点力学性能影响的研究
论文摘要利用半导体激光软钎焊系统（LY-FCDL-WS90）,采用Sn-Pb焊膏和Sn-Ag-Cu无铅焊膏,以纯铜板作为润湿、铺展试验的母材,研究了激光输出电流、加热时间、占空...