金刚石基板论文

MCM的可靠性研究与CVD金刚石材料的应用
论文摘要在科技产品日新月异的今天,集成电路和电子器件的飞速发展促使了新的封装形式不断涌现。多芯片组件（Multi-ChipModule）继表面安装技术（SMT）之后,在微电子封...