![搭接焊点中无铅钎料与金属间化合物Cu6Sn5的电迁移现象研究]()
论文摘要焊点中的电迁移是影响电子封装可靠性的关键因素之一。根据环保的要求,无铅钎料取代有铅钎料是必然的趋势。尽管无铅焊点的电迁移现象被业界广泛关注,但其行为机理却鲜有学者研究。...
![微互连焊点Cu-Sn金属间化合物晶粒取向及各向异性研究]()
论文摘要受高性能计算和电子器件小型化的驱动,硅通孔（ThroughSiliconVias,TSV）工艺成为3D封装中芯片垂直互连的关键技术。但TSV中焊盘尺寸不断减小,所造成的...
![铝合金中Portevin-Le Chatelier效应的实验研究和数值模拟]()
论文摘要Portevin-LeChatelier（PLC）效应是指在一定的应变率和温度范围内,许多工程材料中会出现的一种不规则的塑性流动。其表现为连续的应力-时间曲线上的锯齿形...
![钛酸铋钙陶瓷的织构化与其稀土掺杂改性研究]()
论文摘要钛酸铋钙陶瓷是具有典型铋层状结构的铁电体，具有较高的居里温度、较低的介电常数等性能，在高温、换能等领域具有可观的应用前景和使用价值。但是，铋层状结构的特殊性大大限制了其...
![AZ31镁合金板材等径角轧制工艺及塑性变形机理研究]()
论文摘要镁合金以其优异的综合性能而被誉为是“21世纪最具发展前途的绿色金属结构材料”。特别是变形镁合金板材具有十分广阔的应用前景,高性能变形镁合金的研制已经成为当今材料领域的研...
![钛酸铋钠基无铅压电陶瓷及其织构技术的研究]()
论文摘要钛酸铋钠基无铅压电陶瓷被认为是最有希望取代铅基的压电陶瓷材料，然而到目前为止，通过掺杂改性的方法来改善无铅压电材料的压电性能，或者开发新的材料体系的方法都是有限的。压电...
