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晶圆干燥论文
晶圆干燥论文
带光阻晶圆在湿法工艺中的干燥技术研究
论文摘要随着集成电路芯片特征尺寸的缩小,芯片制造业对晶圆表面洁净度的要求越来越高,这使得湿法工艺,即湿法刻蚀和湿法清洗工艺在集成电路生产中扮演着越来越重要的角色。干燥是湿法工艺...