浸渗论文

多元复合碳化硼基金属陶瓷的制备及表征
论文摘要随着电子封装密度的持续提高,相应集成电路（IC）的功耗也越来越大,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。高性能的电子封装材料应具有高的热导率、与硅芯片或陶瓷基板相匹配的...
浸渗生产线自动控制系统的研究
论文摘要本论文以具有25工位的浸渗/固化/氧化/钝化工艺流程生产线为控制对象,研究开发了基于工控机的浸渗/钝化生产线控制系统,实现了手动/半自动监控、全自动控制的要求。全文分为...
选择性激光烧结间接制造金属零件研究
论文摘要选择性激光烧结（SelectiveLaserSintering,SLS）技术是快速原型与制造（RapidPrototyping&Manufacturing,RP&M）领...