![四芳基卟啉的β位和芳基修饰]()
论文摘要本论文主要研究四芳基卟啉的p位和芳基修饰,具体分为两部分：四芳基卟啉的β位修饰和四芳基卟啉的芳基修饰。共合成了43个化合物,其中30个化合物是未见文献报道的新化合物,其...
![木材金属基处理及涂饰性能的研究]()
论文摘要为了提高木材的尺寸稳定性和表面涂饰性能,增强表面涂层对木材的保护,延长木制品的使用寿命,扩大速生杨木的应用范围,本论文对速生杨木进行金属化处理,主要采用正交实验法,在不...
![高压下卤族单质及其化合物的第一性原理研究]()
论文摘要高压下分子体系的物理行为一直以来都是物理、化学、材料、地球以及行星科学的一个热点研究课题。分子体系中分子间相互作用较弱,很容易受到压力的影响而缩短分子间的距离,导致晶格...
![高压下过渡金属硫族化合物的电输运性质及其金属化相变]()
论文摘要过渡金属硫族化合物的高压研究无论是在基础研究还是在应用方面都具有十分重要的意义。许多过渡金属硫族化合物在高压下会发生结构相变、金属化相变等变化。研究高压下这些变化将有助...
![编织纤维增强树脂基复合材料的制备及表面改性研究]()
论文摘要三维编织纤维增强复合材料具有强度高、整体性好等优异特性,但以聚醚醚酮（PEEK）为基体的复合材料制备存在较大困难,鲜有报道;三维编织碳纤维增强聚醚醚酮(C3D/PEEK...
![面向45nm铜互连及铜接触工艺的超薄扩散阻挡层研究]()
论文摘要当集成电路工艺特征尺寸到达45nm节点及以下时,铜互连工艺中的RC延迟因受尺寸缩小规则影响而迅速增大,并由此对半导体器件的速度及可靠性产生威胁而成为一个巨大挑战。为寻求...
![氧化铝陶瓷微波金属化设计及机理研究]()
论文摘要针对氧化铝陶瓷金属化,以微波加热、界面局部升温、和埋碳粉保护等工艺为技术特征,采用Cu粉与Mo-Mn金属化两种体系,借助XRD,SEM以及EDX测试等分析手段,研究了加...
![MOCVD TiN阻挡层薄膜工艺性能研究]()
论文摘要随着集成电路器件尺寸的缩小,晶体管的速度越来越快,互连线的寄生电容和分布电阻所导致的传输时延逐渐增大。为了降低互连时延,金属接触和通孔生产工艺经历了巨大变革。氮化钛作为...
![聚酰亚胺/银复合薄膜的制备及相关机理研究]()
论文摘要聚酰亚胺银的复合薄膜以其表面银层无与伦比的反射性和电导率,再加上聚酰亚胺基体本身优异的热稳定性和物理机械性能,以及其其它各方面的优异性能（柔软、轻质、高强）,在航空航天...
![氮化铝陶瓷及其表面金属化研究]()
论文摘要氮化铝（AlN）陶瓷是最理想的高导热基板和封装材料,可广泛应用于高功率器件、电路和组件。本文以稀土氧化物（Y2O3）、碱土金属氧化物（CaO）及其复合添加途径,研究了高...
![王高攀：磁控溅射技术在产业用纺织品涂层中的应用进展论文]()
本文主要研究内容作者王高攀,张旺笋,孙以镁（2019）在《磁控溅射技术在产业用纺织品涂层中的应用进展》一文中研究指出：磁控溅射作为一种环保的新型低温高速溅射技术,广泛应用于织物...
![薛辽豫：行波管金刚石输能窗片金属化影响因素分析论文]()
本文主要研究内容作者薛辽豫,刘林,张平伟,安晓明,刘青伦（2019）在《行波管金刚石输能窗片金属化影响因素分析》一文中研究指出：为制备行波管用金刚石输能窗片,分析金刚石金属化影...
