金属间化合物论文

论文摘要本论文选择Al-6wt%Mn（-2.5wt.%Be）合金为研究对象。通过定向凝固技术研究初生相Al6Mn化合物的生长形貌及其演变过程，揭示不同凝固条件对Al6Mn化合物...

论文摘要BGA（BallGridArray）由于具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优势,目前正逐步成为高端IC和ASICs封装的主流技术。BGA通过焊球直接实现组件和P...

论文摘要随着电子产品轻、薄、短、小的要求和世界范围内无铅化进程的推动,焊点将迎来更加苛刻的服役环境,封装技术将面临更加严峻的挑战。界面金属间化合物（IMC）的厚度对焊点的可靠性...

论文摘要焊点中的电迁移是影响电子封装可靠性的关键因素之一。根据环保的要求,无铅钎料取代有铅钎料是必然的趋势。尽管无铅焊点的电迁移现象被业界广泛关注,但其行为机理却鲜有学者研究。...

论文摘要本文以初生相和包晶相均为金属间化合物的Al-25wt.%Co包晶合金为研究对象,采用DSC差热分析对金属间化合物相的形核特性进行了研究,并进一步研究了合金在定向凝固启动...

论文摘要钛合金和铝合金的焊接过程中,在Ti合金/Al合金界面处极易生成各种脆性的金属间化合物,制约着接头的结合性能。本文以Ti-6Al-4V钛合金为母材,选用Al-12Si作为...

论文摘要由于含铅物质对人体和环境的危害,钎料无铅化已成为电子封装连接材料发展的必然。新型的无铅钎料很多,并且已在工业生产中得到了应用,但在性能上仍存在着不足,特别是Sn-Zn钎...

论文摘要Ni-Al、Fe-Al系金属间化合物材料具有强度高,耐高温性好,导电、导热率高等优异性能,是介于高温合金和陶瓷之间最有希望的高温结构材料之一。由于金属间化合物存在的物相...

论文摘要近年来,由于能源问题和车辆尾气排放问题的日益严重,汽车轻量化得到世界各国越来越多的重视。铝合金具有强度高,质量轻等特点,使用铝合金来代替钢部件可以有效地减少车身重量。本...

论文摘要随着微电子工业的不断进步,消费类电子产品向小尺寸、高性能方向迅猛发展,从而对焊点可靠性提出了更高的要求。焊接和服役过程中的界面固态扩散反应会对焊点的微观组织产生重要影响...

论文摘要随着人类环保意识的增加、相关法律的出台以及在市场需求的推动作用下,电子封装的无铅化成为目前研究的热点。Sn-Bi钎料作为最有可能代替Sn-Pb的四种无铅钎料之一,熔点低...

论文摘要NiTi金属间化合物除具有形状记忆性能外,还具有优异的抗空蚀、抗冲蚀性能,并应用在水轮机、螺旋浆等过流部件具有广阔的应用前景。但由于NiTi合金不宜加工,选择喷涂方法制...

论文摘要随着电子产品向便携式、高可靠性及无铅环保方向发展,电子封装及其钎焊接头的可靠性也面临着前所未有的挑战。剪应力作用下的钎焊凸点力学性能问题已经成为电子器件电路失效的重要原...

论文摘要TiAl基金属间化合物（也称TiAl合金）具有质量轻、高温强度高、抗蠕变性能好等突出优点而越来越受到重视。TiA1基金属间化合物的弹性模量、抗蠕变性能等均比钛合金好得多...

论文摘要随着整个汽车工业的发展,节约资源、减少环境污染成为整个汽车工业亟待解决的两大问题。材料轻量化成为汽车制造业的发展趋势,作为汽车轻量化材料中最主要的两类材料,由高强度钢板...

论文摘要Au80Sn共晶合金钎料由于优良焊接性能、高可靠性,是多种高可靠电子器件通用的焊接材料。但传统铸造法制备共晶成分的Au80Sn合金(质量比)在室温下由ζ(Au5Sn)相...

论文摘要搅拌摩擦焊（frictionstirwelding,FSW）是一种新型的固态连接技术。由于其具有接头性能好、低缺陷、高强度等优点,因此对于工业中常用的异质材料的连接有着...

论文摘要金属爆炸焊接是介于金属物理学、爆炸物理学和焊接工艺学之间的一门边缘学科,爆炸焊接是用炸药作能源进行金属间焊接和生产金属复合材料的一种很有实用价值的高新技术。它的最大特点...

论文摘要本文以AZ31B镁合金和6061铝合金为研究对象,利用冷金属过渡(CMT)焊接技术进行了镁铝异种金属的MIG焊接探索性试验。试验分别以ER4043铝焊丝和HS201铜焊...

论文摘要二元合金是材料科学的基本研究课题,本文选用Ni/Sn和Ti/Sn二元体系,研究其界面扩散行为。将Ni和Ti分别作为基体,Sn作为填料,制备了含有曲界面的Ni/Sn和Ti...