金属间化合物论文

论文摘要本文采用非自耗真空氩弧熔炼炉熔炼合金,研究了冷却速度对Ti-48Al、Ti-48Al-0.2B、Ti-52Al、Ti-52Al-0.2B合金显微组织的影响;利用六面顶压...

论文摘要随着电子产品微型化进程的加快,焊点互连间距也随之减小。而由于焊点界面金属间化合物（IMC:IntermetallicCompound）的本征脆性,随着焊点互连高度的降低...

论文摘要Fe3Al金属间化合物独特的性能使其具有很好的应用前景,但由于Fe3Al属脆硬材料,其熔焊具有很大难度。本文采用填丝钨极氩弧焊（TIG）和焊条电弧焊（SMAW）针对Fe...

论文摘要本文选择Sn3.8Ag0.7Cu（SAC）无铅焊料,首先研究了在Cu和Ni上经过多次焊接（1-10次）和150oC时效（50-1000小时）后的界面反应和剪切强度,并与...

论文摘要汽车尾气净化器载体和微粒捕集器过滤体（DPF）材料主要为堇青石和金属。堇青石载体的脆性大,强度低,使用寿命低。金属载体的强度高,但耐高温性差,且制备工艺复杂,催化剂涂层...

论文摘要Fe2B是一种典型的间隙型金属间化合物,本身具有良好的耐液锌腐蚀性能和耐磨损性能,但是其脆性较大,易产生裂纹,使其在液锌中的服役寿命大大缩短。因此深入研究Fe2B的耐液...

论文摘要激光喷射钎料球实现焊点的互连接技术是一种追求新颖、小型化以及高性能互连接行为而发展起来的一种新技术。本文主要目的是针对激光喷射钎料球在成型过程中产生的种种缺陷来进行实验...

论文摘要微系统封装也不断向更高密度发展,微互连尺寸愈加细小,钎料接头内所含晶粒数量将是有限的。含有限晶粒微小焊点的力学性能可能有别于大尺寸焊点,并且成为影响电子封装和组装产品可...

论文摘要电子产品一直在朝着体积小型化、功能多样化方向发展,由此带来了电子元件的发热功率越来越高。尽管现在已经有很多方法可以解决电子器件的散热问题,但实际上,任何两种材料的接触表...

论文摘要目前对可能成为新一代高温结构材料的TiAl金属间化合物的力学性能的研究主要为TiAl在不同温度下准静态力学行为的研究,而对TiAl的抗冲击性能的研究还仅仅处于起步阶段,...

论文摘要石墨材料作为锂离子电池负极材料,其利用率已经达到了它的极限（372mAh/g）,开发新一代具有更高容量的锂离子电池已经成为当前锂离子电池领域研究的热点。金属和合金被认为...

论文摘要热浸镀锌是一种用以保护钢件免受腐蚀的、在工业上广泛应用的技术。但是,含硅量高于0.07wt%的钢在一般镀锌时,会出现镀层外观质量差、厚度较大、易于从基体上剥落等镀锌工业...

论文摘要金属间化合物Fe2B具有良好的耐熔锌腐蚀性能,但其硬脆性是导致整个材料表现为脆性断裂的根源。本文首先利用固体与分子经验电子理论及平均原子模型的方法,计算了(Fe1-xC...

论文摘要固液反应球磨技术是将球磨介质直接对金属液体进行球磨,在一定温度区间,磨球及筒壁直接与金属液体反应生成固相的金属间化合物粉末的一种粉末制备技术。本论文的主要研究内容为采用...

论文摘要Fe-Al/Al2O3陶瓷基复合材料是以Al2O3陶瓷为基体,以Fe-Al金属间化合物为增韧补强相的复合材料。Fe-Al金属间化合物增韧补强陶瓷克服了纤维、晶须、金属颗...

论文摘要微电子封装工艺中,起到热、电和机械连接作用的无铅焊料焊点组织中金属间化合物的形态和分布直接影响着该合金的连接性能。同时连接界面处金属间化合物的成分及形貌也密切影响着焊点...

论文摘要扩散连接中,相界面的迁移由界面处原子的扩散与溶解情况来决定。因此,对异相界面上原子的扩散研究就显得十分重要。本文选择Ti-Ni-Cu三元扩散偶以及扩散偶中的Ti-Cu、...

论文摘要金属间化合物具有突出的比强度、高温强度和高的弹性模量等特点,是理想的航空航天结构材料,金属间化合物材料的研究给金属材料领域带来了很大的发展潜力,它不仅拓宽了材料科学研究...

论文摘要由于铅和及其化合物对人类健康和环境造成危害,世界各国包括美国、日本、欧盟等都先后立法控制其在电子产品中应用,用于微电子封装互连焊料的无铅化研究和应用已成为必然趋势。目前...

论文摘要采用铸锭冶金法制备了La含量分别为0、0.05、0.1和0.4（质量分数,%）的四种Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料合金,采用回流焊方法制备了四种钎料合金与铜的钎焊接头...