金属间化合物论文

论文摘要Fe-Al金属间化合物是介于高温合金与陶瓷之间的一种新型高温材料,该合金中最受关注的主要是Fe3Al,这种合金具有优良的抗氧化和抗硫化性能、多种介质中的抗腐蚀性和较高的...

论文摘要室温脆性及难以加工成型阻碍了Fe-Al金属间化合物的实际应用,但同时也使高速电弧喷涂、激光熔覆、等离子喷涂等众多表面渗铝或镀铝工艺得以发展。然而研究表明,这些传统的表面...

论文摘要本文首先对金属间化合物NiTi和NiAl的应用现状和限制其更广泛应用所存在问题做了简要的评述,接下来在第二章中简单的介绍了密度泛函理论的基本思想和理论在接下来的两章中分...

论文摘要BGA（BallGridArray）封装是一种重要封装形式,它具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优点。BGA器件通过焊球与PCB（PrintedCircuitB...

论文摘要目前,消费类电子产品的微型化和便携化已经成为电子制造行业的一个流行趋势,但由此而来的焊点跌落失效问题也越来越明显。此外,出于环境保护目的,无铅焊料的采用同样带来了新的焊...

论文摘要电子工业中电子封装与组装最主要的焊接材料是锡铅合金。但是铅及含铅物为有毒有害物质,钎料在生产及使用过程中危害人体健康,焊接废弃物对环境有着极大的污染。随着人类环保意识的...

论文摘要微电子封装行业正在向大规模、高密度、低成本方向发展,企业为了更大程度上提高经济效益,对REWORK工艺也提出了更高的要求。随着产品的互连接尺寸愈加细小,REWORK工艺...

论文摘要随着电子封装互连焊点的尺寸越来越小,焊点内的电流密度越来越大,电迁移逐渐成为影响封装可靠性的关键问题之一引起广泛关注。电子制造工业中已经广泛采用无铅钎料代替SnPb共晶...

论文摘要NiAl金属间化合物由于具有熔点高、比重轻、热导率高、抗氧化性能好、高温稳定性好等一系列的优异性能,因此有希望取代现有的Ni基、Fe基高温合金应用于更高的温度和更恶劣的...

论文摘要CALPHAD（CALculationofPHAseDiagram）技术是目前非常成熟且用途极为广泛的相图评估和计算方法,它不仅是材料动力学、显微组织演变计算模拟的热力...

论文摘要当前无机多孔材料中,陶瓷材料存在严重脆性和难加工性,金属材料抗腐蚀和抗高温氧化能力不足,同时大多数材料的制备工艺复杂,生产成本高,限制了无机多孔材料的进一步发展和应用。...

论文摘要随着化石能源的日益短缺和温室效应的加剧，未来能源经济的结构重整是不可避免的。能量储存作为能源经济产业链中的重要一环正越来越受到世界各国政府的重视。氢气储存由于与未来的能...

论文摘要快速检测铜丝可变形能力、提高铜球可变形性和铜丝热影响区（HeatAffectedZone,HAZ）拉伸强度以及系统研究Cu/Al键合点可靠性问题是铜丝球焊技术应用和发展...

论文摘要Nb具有高熔点（2468℃）和良好的室温塑性及韧性,Nb-Si系难熔合金有宽的Nb5Si3和Nbss（铌固溶体）两相区,可通过共晶和共析反应制备难熔合金。由韧性较好的N...

论文摘要钛合金和不锈钢的熔点高、线膨胀系数差异大,焊接时会形成较大的焊接应力,而且在高温下容易反应形成硬度高、脆性大的金属间化合物导致接头脆化,所以连接很困难。本文采用真空热轧...

论文摘要随着欧盟RoHS指令案和我国《电子信息产品污染防治管理办法》的实施，电子产品的无铅化进程已全面展开。和传统的Sn-Pb焊料体系相比，尽管对无铅焊料合金、焊接和使用过程中...

论文摘要准确描述电子封装焊点微观力学及热学行为是解决电子器件可靠性问题的基本前提。近年来,为满足电子器件微小化要求,焊点尺度持续减小,金属间化合物在其内所占的体积百分比越来越大...

论文摘要本论文研究了Gd-Co-Sn三元合金相图773K等温截面中的相关系，并测定了此三元合金系CoSn-GdCoSn的变温截面。主要内容如下：1、Gd-Co-Sn三元合金相图...

论文摘要IC10合金是正在发展的一类新型高温材料,由于其具有低密度、高熔点及良好的塑性等优点,因此成为新一代航空航天器选用的理想高温材料,有着极为广泛的应用前景。材料本构关系的...

论文摘要在寻找耐锌液腐蚀材料的大量研究试验过程中,发现Fe2B作为耐熔锌腐蚀的铁基渗硼层或者耐锌液腐蚀的Fe-B合金中的一相,起着主要的抵挡锌液腐蚀的作用。Fe2B是一种典型的...