金锡合金论文

机械合金化制备金锡合金
论文摘要Au80Sn共晶合金钎料由于优良焊接性能、高可靠性,是多种高可靠电子器件通用的焊接材料。但传统铸造法制备共晶成分的Au80Sn合金(质量比)在室温下由ζ(Au5Sn)相...
光电子封装用金锡焊片的制备
论文摘要金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性军用电子器件焊接的贵金属焊料,其中金锡共晶焊料熔点最低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗氧化性能好,抗热疲劳和蠕变性能...