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液态金属芯片散热方法的研究
论文摘要高集成度计算机芯片引发的热障问题,已在热管理领域引起广泛关注。高性能和高可靠性变得越来越困难。传统的强化传热方法对复杂的电子系统显得力不从心。近年来的研究发现,采用液态...