机械化学抛光论文

纺织钢领新型抛光工艺及其抛光机理的研究
论文摘要本文创造性地将化学机械抛光(CMP)技术应用于纺织钢领的抛光中。通过试验表明:相对于传统的磨料流加工(AFM)技术,CMP技术抛光钢领时具有抛光效率高、表面光洁度好等优...
CdSe探测器晶片表面处理和钝化研究
论文摘要CdSe属于Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体材料,具有较高的平均原子序数,晶体密度较大（5.74g/cm3）,对x射线和γ射线有较高的阻止能力,禁带宽度较大（1.73ev）,可在室...