聚酰亚胺论文

论文摘要近些年来高分子记忆存储材料因为其良好的机械性能,加工性能,多变的化学结构,逐渐成为人们关注的热点。与传统的无机存储材料的半导体性质不同,高分子材料通过双稳态实现数据的存...

论文摘要聚酰亚胺因为独特的性能已经被广泛的应用于高新技术领域。在过去的半个多世纪里,人们已经对上千种含有不同结构的聚酰亚胺进行了研究,但是依然存在一些须待解决的问题,比如如何平...

论文摘要信息技术的蓬勃发展要求电存储器件朝着非易失性、高存储容量、快速响应和低成本的方向发展。而传统的硅基半导体在非易失存储器件的制备和应用上遇到瓶颈。聚合物非易失存储器不仅克...

论文摘要碳分子筛广义上一种炭质吸附剂,狭义上是一种微孔分布均匀的活性炭,具有高度发达的孔隙结构和特殊的表面特性。由于其在气体分离、催化等应用领域的重要作用而倍受研究者关注,被认...

论文摘要聚酰亚胺（PI）具有优异的综合性能,在高新技术领域具有十分重要的应用。然而大多数的聚酰亚胺是难熔难溶的,加工成型比较困难,其应用受到了一定的限制。因此开发研制易于加工的...

论文摘要变频调速牵引电机是中国高速铁路发展必需的装备,作为交流传动电力机车的关键部件之一,变频电机的性能直接影响到机车运行的稳定性和可靠性。然而,逆变器输出的PWM（脉冲宽度调...

论文摘要热固性聚酰亚胺由于其具有优良的化学稳定性,坚韧性,耐磨性,阻燃性,电绝缘性以及其它机械性能,已被广泛应用于航空、航天、核电和微电子领域。但作为绝缘材料使用的粘合剂和浸渍...

论文摘要纳滤作为一种新兴的膜分离过程,在最近20多年中取得了迅速的发展。随着纳滤膜的应用范围越来越广泛,纳滤膜处理的对象也越来越复杂。实际应用中对膜具有不同截留分子量、化学稳定...

论文摘要聚酰亚胺（PI）和银（Ag）的复合薄膜以其表面银层的高反射性和高电导率,再加上聚酰亚胺基体本身优异的热稳定性和物理机械性能,以及聚酰亚胺基体柔软、轻质的优点,在航空航天...

论文摘要由于硅集成电路发展可能达到的极限尺寸效应,开发新型的电子材料来代替传统硅为代表的无机存储材料。有机聚合物材料除具有来源广泛、价格便宜、体积小、重量轻、组成结构多变和功能...

论文摘要继电器是一种常用的基本机电元件,在航空航天领域、计算机、通讯等领域中起着十分重要的作用。通讯继电器是继电器主要应用方向之一,其产值大约占整个继电器产业的四分之一,并且是...

论文摘要聚合物/无机物填充纳米复合材料,其填充材料无机相的尺寸不超过100nm,这种材料属于一种,有用高性能的新兴先进材料。由于拥有优越的热学和力学性能,聚合物基纳米复合材料近...

论文摘要本论文对极化聚合物高速电光开关的研制在理论和实验上进行了研究。高速电光开关在新一代的全光网络,新兴的ROF技术以及在军事国防上都有着重大的应用前景。极化聚合物电光开关更...

论文摘要本论文中设计制备了两个系列乙炔封端的聚酰亚胺预聚体,其一是采用含有异丙基柔性结构单元的双酚A型二醚二酐（BPADA）和封端剂3-乙炔基苯胺（APA）直接制备了较低分子量...

论文摘要纳米材料自问世以来,因其特殊的结构和性能在提高材料性能方面发挥越来越重要的作用,早已成为材料科学研究的热点。聚酰亚胺具有优异的热性能、机械性能和电性能,是一种重要的工程...

论文摘要现代科学技术的发展对工程电介质材料的种类和性能提出了更高的要求,各种杂化材料应运而生。纳米材料以其独特的性能优势,受到人们的关注。无机纳米杂化聚酰亚胺（PI）材料具有良...

论文摘要聚酰亚胺（Polyimide,简称PI）作为一种高性能工程材料,在宽广的温度范围内具有优异的物理、化学和电性能,应用领域已经相当广泛。SiO2、Al2O3和TiO2等无...

论文摘要近年来,聚酰亚胺/二氧化硅（PI/SiO2）纳米杂化材料已成为合成高分子材料新的研究热点。目前为止,国内外学者对PI/SiO2纳米杂化薄膜已经进行了大量的研究,主要集中...

论文摘要随着我国高新技术产业的发展,对高性能工程材料聚酰亚胺的需求日益增加。3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（简称s-BPDA）是近年来为改善聚酰亚胺的性能而研发的重要单体。...

论文摘要本论文对聚氨酯修饰的双马来酰亚胺（UBMI）树脂的合成及聚氨酯/聚酰亚胺PUI弹性体复合材料的制备及其性能进行了深入的研究,论文主要包括以下3部分内容:第一部分通过控制...