聚酰亚胺论文

论文摘要聚酰亚胺（PI）作为一种功能材料,在高温状态下具有良好的介电性,优良的力学特性等,已经被广泛应用于变频系统以及电机绝缘中。但是由于PI材料本身具有老化的固有特征,如何采...

论文摘要聚酰亚胺是一种具有极高的耐热性、优良的机械性能、优异的化学稳定性和电性能的高分子材料,广泛应用于航空、航天、电工和微电子工业中。但作为一种广泛使用的介电材料,常规聚酰亚...

论文摘要无纺布因具有加工工艺流程短、生产速度快,产量高、成本低、用途广、原料来源多等特点,而在工业领域获得广泛的应用。聚酰亚胺作为一种高性能耐热聚合物,若加工成无纺布膜,则可用...

论文摘要随着功率开关器件的发展,变频调速系统在调速领域得到了迅速发展。但逆变器输出的变频脉冲电压使变频电机绝缘材料工作状况发生了巨大的变化,绝缘材料过早破坏的情况时有发生,且绕...

论文摘要本文以均苯四甲酸二酐（PMDA）及4,4’-二氨基二苯基醚（ODA）为原料,N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）为溶剂经逐步缩聚反应制备聚酰胺酸（PAA）,采用机械共混法将...

论文摘要本文以均苯四甲酸酐、4,4’-二氨基二苯醚和3,5-二氨基苯甲酸为原料采用相转换法制备了耐溶剂的聚酰亚胺不对称膜,用于渗透汽化分离正辛烷/噻吩体系。实验研究了聚合温度、...

论文摘要近年来,随着现代先进制造技术的迅速发展,各种各样的新工艺新材料不断涌现,极大的推动了微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem,MEMS）...

论文摘要现代科学技术的发展对工程电介质材料的种类和性能提出了更高的要求,各种复合材料应运而生。纳米材料以其独特的性能优势,受到人们的关注。无机纳米杂化聚酰亚胺（PI）材料可以有...

论文摘要微泵是微流体系统中的重要部件,尤其是具有高压比的微泵在微电子散热等微型散热领域有着广阔的应用前景。但现有的MEMS技术和工艺,制造高压比的微泵还有许多困难,且流体在其中...

论文摘要随着航空、航天等现代高科技的飞速发展对材料的性能提出了更高要求。有机/无机杂化材料兼具有机高聚物和无机材料两者的优点,近年来越来越受到人们的重视。聚酰亚胺是迄今为止在工...

论文摘要双马来酰亚胺（BMI）是由聚酰亚胺树脂派生的一类具有双活性端基的化合物,在加热或催化剂作用下可以交联固化。具有优异的耐热性、电绝缘性、透波性、耐辐射、阻燃性、耐侯性,良...

论文摘要芳香聚酰亚胺具有优异的热和化学稳定性、机械性能和电学性能。因此,被广泛应用于诸如电子、封装材料、复合材料和膜材料等领域。为了满足应用的需求,旨在改善聚酰亚胺材料加工性能...

论文摘要本文用设计合成的单体2,2’-二三氟甲基-4,4’-二胺基二苯基硫醚与等摩尔量的二酐单体进行反应。合成的新型聚酰亚胺在通常的溶剂中具有良好的溶解性。它们具有良好的热性能...

论文摘要润湿性是固体表面的重要特征之一,主要由表面的化学组成和微观几何结构共同决定。从表面化学组成角度考虑,固体表面的润湿性能仅取决于最外层的原子或原子基团的性质及排列情况,这...

论文摘要聚合物基复合材料具有密度小、电气绝缘性能好、介电性能优异、原材料便宜且易加工等特点,在电子封装领域中应用的比例越来越大。超大规模集成电路要求封装材料具有更低的介电常数与...

论文摘要热塑性树脂基复合材料不仅具有耐腐蚀性、无毒性,还具有可重复加工使用的特点,有利于环保,因而倍受人们的重视。热塑性聚酰亚胺(PI)具有突出的热稳定性、良好的抗冲击、抗辐射...

论文摘要多面体低聚倍半硅氧烷（PolyhedralOligomericSilsesquioxane,POSS）是一类具有有机-无机杂化结构的笼形分子,其结构可以用通式(RSiO...

论文摘要聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）具有非常优异的耐热性、耐辐射性、耐化学性，良好的电绝缘性和力学性能等，现已广泛应用于航空、航天、电子、化工、机械等领域。现代科学...

论文摘要聚酰亚胺银的复合薄膜以其表面银层无与伦比的反射性和电导率,再加上聚酰亚胺基体本身优异的热稳定性和物理机械性能,以及其其它各方面的优异性能（柔软、轻质、高强）,在航空航天...

论文摘要脉冲激光沉积（pulsedlaserdeposition,PLD）方法是目前无机材料薄膜制备的最常用的技术之一,在无机薄膜材料制备上取得了很大的成功。在有机薄膜制备和研...