抗热疲劳可靠性论文

无铅波峰焊不同板厚的通孔填充性研究
论文摘要钎料的通孔填充性问题一直是无铅波峰焊工艺在焊接双面板或多层板时一个很大的挑战,特别是遇到大厚板或者存在大吸热元件时填充不良现象尤为严峻。由于填充不良会降低焊点的机械可靠...