• 电子封装用AlN烧结工艺及机理

    电子封装用AlN烧结工艺及机理

    论文摘要氮化铝陶瓷导热性能良好,是集成电路基板和电子封装的理想材料。但氮化铝为强共价键结合物,熔点高,自扩散系数小,通常需要热压烧结才能制备出高致密的氮化铝陶瓷。并且氮化铝对氧...
  • 纯硅β分子筛为涂层的整体Pd催化剂催化VOCs燃烧性能

    纯硅β分子筛为涂层的整体Pd催化剂催化VOCs燃烧性能

    论文摘要催化燃烧法是一种高效洁净的挥发性有机物消除方法。催化剂是催化燃烧法的关键。为了降低压降和提高传质效率,VOCs消除过程中使用的多是整体式催化剂,具有高比表面积的涂层是影...
  • 酯化改性木材的过程和性能研究

    酯化改性木材的过程和性能研究

    论文摘要试验选用内蒙古大青山区的山杨(Populusdavidiana)为实验材料,采用四种酯化方式对木材进行改性处理。经衰减漫反射傅里叶变换红外光谱(ATR-FTIR)分析,...
  • CeO2-Co3O4催化剂的制备、表征及其低温CO催化氧化应用

    CeO2-Co3O4催化剂的制备、表征及其低温CO催化氧化应用

    论文摘要CO低(常)温催化氧化由于在许多方面具有重要的实用价值而颇受关注,如用于地下矿井的过滤式自救器和消防自救呼吸器、CO气体传感器、封闭式CO2激光器以及密闭系统内CO的消...