可制造性设计论文

论文摘要集成电路进入纳米时代,集成电路设计技术和制造技术联系紧密。在芯片制造和良率逐渐触及物理瓶颈的今天,集成电路制造技术在不断挑战人类工程技术的极限,并产生了一个新的领域--...

论文摘要伴随着深亚微米集成电路时代的来临,芯片的特征尺寸已经缩小到纳米尺度。更小的尺寸带来的不仅仅是高速度、低功率的优势,还带来了诸如漏电流、高散热、亚波长光刻变形等等一系列大...

论文摘要随着半导体技术代的快速发展，传统的SOC芯片设计逐渐变得无法制造，这个问题在铜互联技术中表现的尤为突出。本文针对铜互联工艺的几项关键技术，展开了相关的DFM基础研究，论...

论文摘要现今表面贴装技术(SMT)不断地向薄型化、微型化和高精度化方向发展,如何最大限度地发挥其生产加工能力,提高产品的合格率,提升生产效率是板级电路模块生产制造的“瓶颈”。故...

论文摘要过去几十年来,微电子技术的高速发展以及各类应用对电路性能需求的日益增长使得现代集成电路系统的规模和复杂程度日趋提高,这必将对集成电路制造技术提出更高的要求。就当今主流的...

论文题目:32位嵌入式CPU的超深亚微米物理实现与验证论文类型:博士论文论文专业:电路与系统作者:张培勇导师:严晓浪关键词:嵌入式,超深亚微米,物理实现,电源网格分析,标准单元...

论文题目:集成电路参数成品率的预测与优化技术研究论文类型:博士论文论文专业:微电子学与固体电子学作者:荆明娥导师:郝跃关键词:可制造性设计,成品率设计,参数成品率,全局扰动,容...

论文题目:亚波长光刻条件下集成电路可制造性设计与验证技术研究论文类型:博士论文论文专业:电路与系统作者:史峥导师:严晓浪关键词:光刻仿真,光学邻近效应,可制造性设计,光学邻近校...