联苯酚醛环氧树脂论文

联苯酚醛环氧树脂的合成与性能
论文摘要随着电子尖端领域以及无铅焊料的快速发展,以通用环氧树脂固化的封装材料其耐热性和耐湿性都不能满足目前电子封装材料的技术要求,所以,开发具有高耐热性,低吸水率的环氧树脂具有...