良率分析论文

基于数据挖掘的半导体工程数据分析系统
论文摘要晶圆制造是半导体制造环节中耗时最多、工艺最为复杂、资金投入最大的一个阶段。一片晶圆在生产周期中,大约要经过数百道不同工序,具有几十次回流的生产特性,这使得晶圆成品的良率...