良率提高论文

0.11微米工艺下混合信号芯片良率问题研究
论文摘要0.13微米与0.18微米技术节点相比可以将芯片尺寸最多缩小50%并使其提供更快的速度,而0.11微米工艺相比0.13微米在产品性能不变的情况下可以缩小近20%芯片面积...