临界切削深度论文

硅片延性域磨削机理研究
论文摘要单晶硅片是制造集成电路时必须采用的衬底材料，在硅片上经过氧化、扩散、沉积、光刻、蚀刻、CMP、多层布线等一系列制程生长出数以亿计的电路器件，然后经过测试、晶片切割／贴片...