流体点胶论文

胶液流动特性对时间—压力点胶系统出胶量影响的研究
论文摘要时间-压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂（流体）挤压到基板或芯片上,以实现芯片和基板之间的粘接。由于点胶过程涉及到气体、...