离子注入论文

论文摘要由于集成电路行业的快速发展,离子注入由于其工艺比较干净,控制非常精准,迅速得到了广泛的应用。随着制造工艺水平越来越先进,离子注入渐渐在整个工艺当中起到非常重要的作用,现...

论文摘要光波导是由折射率较低的介质包裹折射率较高的介质而形成的结构,这种结构能够将光波限制在微米量级的区域内进行传输,是连接集成光路中各种器件的基本元件和重要组成部分。集成光路...

论文摘要由于晶体Si的带间跃迁发光效率比GaAs等化合物半导体低3-5个数量级,无法满足光电子器件的需要,完全的硅基光电子集成网络也一直未能面市。将富余的硅元素掺杂进Si02基...

论文摘要随着技术的不断发展,为了满足器件性能的要求,超大规模集成电路（ULSI）的栅氧化层的厚度不断的减薄,由20-30nm降至几个纳米。然而,满足器件性能要求的工作电压却不能...

论文摘要304不锈钢常用于普通化工设备、食品生产设备和核能等方面,是工业生产中应用较为广泛的不锈钢和耐热钢之一。然而,由于304不锈钢的表面硬度、耐摩擦磨损性能等不能满足许多较...

论文摘要纤维素是葡萄糖通过β-1,4-糖苷键结合而成的高分子聚合物,是构成植物细胞壁的主要物质之一,大量存在于农业和生活废弃物中,且短期内可再生。目前纤维素乙醇的生产是国内外研...

论文摘要二十世纪八十年代激光二极管（LD）的出现,使得LD泵浦固体激光器成为人们研究的热点,它具有低阈值、高光束质量、高功率密度、效率高、稳定性好、结构紧凑、寿命长的优点,目前...

论文摘要光波导是集成光学器件的基础,在光通信领域具有十分重要的用途。人们在不断的探索新的波导制备方法、改进波导的性能。制备光波导的方法常用的有扩散、质子交换、离子注入等。其中,...

论文摘要二十一世纪是信息技术的时代,光已经成为信息最先进、最重要的载体之一。随着多媒体和Internet业务的蓬勃发展,对通信波长容量和传输速率提出了越来越高的要求,全光通信已...

论文摘要半导体制造技术从微米时代进入了纳米时代,世界上先进的半导体公司已经能够生产32纳米的芯片,越来越多的先进技术和设备被引进到半导体制造产业中。在不断的先进技术开发制造过程...

论文摘要离子注入是现代集成电路制造中一项非常重要的技术。随着微电子技术的发展,器件尺寸越来越小,集成度越来越高,半导体工艺也越来越复杂,离子注入技术已成为近几十年来在国际上得到...

论文摘要ZnO的室温禁带宽度是3.37eV,激子束缚能高达60meV,作为一种重要的光电信息功能材料,其p型掺杂问题是目前国际上最为关注的前沿领域。与此同时,由于ZnO通过适当...

论文摘要抗菌不锈钢目前大多指通过整体添加抗菌元素Ag、Cu等,经过熔炼、热处理等工艺获得的具有抗菌功能的材料。此类合金具备抗菌性能的原因是在材料的表面与内部均匀分布着抗菌相。但...

论文摘要大黄素（Emodin）,1,3,8-三羟基-6-甲基蒽醌,具有抗病毒、抗炎、抗肿瘤、抑菌、扩张血管、免疫抑制等多种生理功能,已经成为一种十分有前途的新型药物单体。目前大...

论文摘要在氮化硼系统中,立方氮化硼（Cubicboronnitride,c-BN）是集众多优异的物理和化学特性于一身的超硬、宽带隙半导体材料。基于c-BN的高硬度和高热导率、在...

论文摘要SiC器件和其它半导体器件一样,材料的质量对于SiC器件的制备和性能具有非常重要的意义。高质量的SiC单晶是制备高性能SiC器件的基础,有利于SiC器件研制和进一步推广...

论文摘要三维编织纤维增强复合材料具有强度高、整体性好等优异特性,但以聚醚醚酮（PEEK）为基体的复合材料制备存在较大困难,鲜有报道;三维编织碳纤维增强聚醚醚酮(C3D/PEEK...

论文摘要本研究以87U-72、新大豆7号和黑农33为材料,用60Co-γ射线和氮离子注入分别诱变处理（各三种剂量）,对M4代苗期若干性状、农艺性状、生育期和品质性状的剂量效应进...

论文摘要光波导是集成光学的基本单元,同时也是全光网络传输的基础。光波导结构在现代光通信领域里具有十分重要的用途。光波导以其独特的性质,在各种光器件的制造中起着重要的作用。由于光...

论文摘要本文的研究工作主要分为两个部分,第一部分研究了YBCO薄膜生长条件和性质,第二部分是Tl2212薄膜的制备和相关性质的研究。第一部分,由于LaAlO3基片与YBCO的晶...