罗曼柯垂尔位错论文

论文摘要目前集成电路中铜互连线的尺寸已经达到纳米量级。在这样微小尺度下,材料的结构更容易受温度和机械应力的影响发生形变。本文利用分子动力学方法研究铜互连线的微缩模型——“Z”形...