铝层论文

功率晶体管封装中铜丝键合工艺的可靠性研究
论文摘要铜丝键合技术由于其低成本、高性能的特点,在半导体的功率晶体管领域中已经逐渐替代金丝工艺在生产中批量运用。但是铜丝键合工艺在实际运用中易氧化,硬度大的问题还是影响着铜丝工...