盲孔论文

HDI刚挠结合板一阶及二阶盲孔工艺研究
论文摘要高密度互连（HighDensityInterconnection，HDI）刚挠结合印制电路板属于高端印制电路板产品，其目的是为了满足电子产品向着微型化、高频高速化、多功...