论文摘要随着半导体工艺的迅猛发展,设计规模和集成度不断提高,集成电路(IC,integratedcircuit)已进入了SoC(systemonchip)时代。然后功耗却是So...
论文摘要随着嵌入式应用日新月异,高性能低功耗的嵌入式处理器是未来嵌入式系统的重要需求。超标量技术通过单周期多指令并行发射、执行和退休,有效提升处理器性能,已成为当前高端嵌入式处...
论文摘要近些年来,随着集成电路的特征尺寸的不断缩小,集成电路的集成度和速度不断提高,集成电路的功耗也变得越来越高。除了面积、时序之外,功耗上的优化也成为IC设计业的一个重要目标...
论文摘要集成电路技术的飞速发展和社会对消费类电子产品——特别是便携式(移动)电子产品的需求,推动了片上系统集成SoC(SystemonChip)的飞速发展,并给人们提出了许多新...
论文摘要随着集成电路工艺和数字信号处理技术的不断发展,要求将高精度的模/数转换器集成到VLSI数字信号处理器中。传统的Nyquist型ADC由于所能实现的转换精度受到元件精度匹...
论文摘要随着集成电路制造技术的发展,芯片的速度和集成度不断提高,功耗密度显著增大,同时为了延长手持设备中电池的使用时间、降低芯片的封装及散热成本,必须在芯片设计和实现时特别考虑...
论文摘要随着集成电路制造技术的发展,芯片的速度和集成度不断提高,散热问题成为影响设计可靠性和封装成本的主要因素,所以低功耗设计已经成为芯片设计的关键技术,比如PDA、移动电话、...
论文摘要随着半导体科技的快速发展,具有图像功能的嵌入式系统应用愈来愈多。而目前CMOS图像传感器在各种应用上越来越多,从拍照手机、数码相机、玩具等消费产品到数字视频监视等工业控...
论文摘要处理器是现代各种计算机设备的核心,一直以来高性能通用处理器的发展代表和反映了集成电路业芯片设计的最高水平。随着集成电路进入深亚微米及纳米级工艺后,高性能通用处理器的设计...
论文摘要随着集成电路工艺技术的不断进步,集成电路产业已经进入深亚微米和纳米工艺时代,工艺的进步对设计方法学提出了新的挑战。过去VLSI设计者主要关心的是面积与速度,而现在,由于...