![应用于印制电路板的高效双向脉冲电源]()
论文摘要在电路板生产过程中,普遍采用电镀的方法实现各种孔的金属化。对于密度较低的单面板,采用常用的直流电源即可满足要求；对于密度较高的多面板,常规的电镀电源存在加工时间长、镀层...
![Al/Pb-WC-CeO2和Al/α-PbO2/β-PbO2电极的脉冲电沉积制备及其电化学性能研究]()
论文摘要在传统的湿法炼锌工业中,作为阳极最为广泛使用的是Pb-Ag合金阳极,该阳极可以满足基本生产的需要,电解出质量较好的锌,但铅及铅基合金阳极有其固有缺点,如析氧过电位所造成...
![三价铬电镀工艺研究]()
论文摘要镀铬是工业上应用最广泛的电镀技术之一。镀铬层具有良好的性能,如硬度高、耐磨耐蚀性好、外观好等,不仅可以用于装饰性镀层,还可以用于功能性镀层,广泛应用于多种领域中。传统的...
![脉冲电镀铬的工艺研究]()
论文摘要本文针对飞机起落架液压气密零件最常用的三种材料:30CrMnSiA合金钢、1Cr11Ni2W2MoVA和15-5PH（0Cr15Ni5Cu3Nb）不锈钢,在标准镀铬溶液...
![烧结Nd-Fe-B的腐蚀与防护研究]()
论文摘要第三代稀土永磁合金Nd-Fe-B凭借其优异的磁特性和相对低廉的价格,被广泛的应用于电机、仪器仪表和磁共振成像等领域。但Nd-Fe-B合金的化学稳定性差,在日常使用条件下...
![脉冲电沉积镍合金工艺研究]()
论文摘要本文综述了脉冲电沉积的工作原理、优点等,回顾了近几年脉冲电沉积在Ni-P、Ni-Fe、Ni-Zn、Ni-Co、Ni-Cu等镍合金领域的应用研究状况,并对脉冲电沉积今后的...
![脉冲电镀对封装互连中纯Sn焊点Sn须生长的影响]()
论文摘要随着电子产品行业的无铅化以及其尺寸的微型化,在电子产品的封装互连中,Sn焊料凸点的Sn须生长成为制约电子产品的可靠性和使用安全性的一大瓶颈。近年来,脉冲电镀技术已成为电...
![脉冲电镀Zn-Fe合金]()
论文摘要锌铁合金具有高的耐蚀性、低氢脆性、可焊性和机械加工性等优良特性,极具发展前景。本文研究了镀液的性能,镀层的沉积机理及各工艺参数对镀层性能的影响,并对钝化前后的锌铁合金镀...
![手机用COF制造工艺关键技术研究]()
论文摘要随着电子、通讯产业的蓬勃发展，液晶显示器的需求与日剧增，大尺寸如液晶显示器、液晶电视，中小尺寸如手机、数码相机等。这些产品都是以轻薄短小为发展趋势的，这就要求必需有高密...
![对用于互连线的铜脉冲电镀沉积层的研究]()
论文摘要脉冲电镀是20世纪60年代发展起来的一种电镀技术,因为它的应用范围极广,不但在各种常规镀种的高速电镀上应用,而且在印制板高密度互连(HighDensityInterco...
![纳米/纳米孪晶镍制备及其电化学腐蚀行为研究]()
论文摘要纳米材料因具有优异的物理、化学、力学等性能而倍受关注,在冶金、腐蚀领域有着广泛应用。本工作通过优化工艺参数利用脉冲电镀技术制备具有纳米晶和纳米孪晶结构的镍。采用X射线衍...
