磨痕论文

硅片延性域磨削机理研究
论文摘要单晶硅片是制造集成电路时必须采用的衬底材料，在硅片上经过氧化、扩散、沉积、光刻、蚀刻、CMP、多层布线等一系列制程生长出数以亿计的电路器件，然后经过测试、晶片切割／贴片...
张丽秀：氧化石墨烯对GCr15-Si3N4摩擦副润滑效应试验论文
本文主要研究内容作者张丽秀,张馨月,王俊海,屈鑫（2019）在《氧化石墨烯对GCr15-Si3N4摩擦副润滑效应试验》一文中研究指出：目的研究氧化石墨烯添加剂对GCr15-Si3N4摩擦副润滑效应影响,提高陶瓷球轴承的运行特性.方法以GCr15圆盘和Si3N4球组成摩擦副,选用40℃时黏度为79.4...