萘环论文

论文摘要由于环氧树脂具有较强的耐热、耐溶剂、耐化学性,并有良好的机械及电气性能,它们被广泛应用于塑封,粘合剂,表面涂层和半导体封装等领域。然而,新型的集成电路和先进的包装材料需...

论文摘要本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成,利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究,讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系,并对其中部分固化体系的固化反...