纳米工艺论文

系统级封装中的电热分析
论文摘要随着半导体工艺技术不断先进,集成电路的功率密度不断增大,芯片的工作温度亦随之升高,进而热问题成了限制集成电路发展的障碍之一。另一方面,温度的升高会影响芯片内器件的电特性...