纳米磨削论文

软脆晶体碲镉汞超精密磨抛的试验研究
论文摘要碲镉汞（Hg1-xCdxTe,MCT）晶体是Ⅱ—Ⅵ族软脆光电材料的杰出代表,是当代最重要的红外探测器材料；同时具有高吸收系数、高量子效率、覆盖波段范围广和响应速度快等一...
单晶硅纳米磨削过程的摩擦裂纹试验研究
论文摘要单晶硅是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料,单晶硅的表面质量直接影响着器件的性能、成品率以及芯片寿命。随着单晶硅尺寸的增大及特征尺寸的不断缩小,新的硅片高效超精...