纳米研磨料论文

CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究
论文摘要集成电路发展至0.25微米工艺之后，唯一可以实现全局平坦化的化学机械抛光（CMP）已成为IC制程的关键工艺之一。更小特征尺寸工艺时代的发展对抛光液及抛光工艺应用技术提出...