内建自测试论文

论文摘要随着集成电路的发展,芯片结构越来越复杂,传统的测试技术已经不能满足现代集成电路的测试要求,集成电路可测性设计技术应运而生。SOC芯片的可测性设计主要难点在于设计复杂,且...

论文摘要总线收发器是一种实现总线两端电平转换的电路,被广泛应用在飞机卫星等航空航天通信系统中。作为接口电路的一种,它的性能与稳定性的优劣直接影响总线通信系统的质量与安全,因此在...

论文摘要随着数字系统的集成度和工艺复杂度的日益提高,数字系统内的器件测试变得越来越困难。由于内建自测试（Built-InSelf-Test,BIST）能在芯片内部完成自测试,使...

论文摘要随着集成电路的密度和工作频率按照摩尔定律所描述的那样持续增长,高性能和低功耗设计成为芯片设计的主流。在数字信号处理芯片中,存储器占据了大部分的芯片面积,而且还有持续增加...

论文摘要在集成电路高速发展的今天,许多传统形式的测试技术受到越来越多的挑战。就测试技术本身而言,其作用和地位不再是集成电路生产的末端环节,而是作为一种前端环节对整个系统的设计都...

论文摘要随着微电子技术和集成电路的飞速发展,电路由单一的数字电路或模拟电路逐步向具有一定功能的数模混合电路系统方向发展,给集成电路的测试带来了巨大的挑战,一种可行的方法就是内建...

论文摘要现场可编程门阵列FPGA是一种现场可编程专用集成电路,它将通用门阵列结构与现场可编程的特性结合于一体,如今,FPGA系列器件己成为最受欢迎的器件之一。随着FPGA器件的...

论文摘要随着微电子制造工艺和先进设计技术的迅速发展,使得包括各种数字、存储器、模拟和混合信号内核的系统可集成在单个芯片上,即系统芯片SOC（System-on-a-Chip）,...

论文摘要随着集成电路设计与制造工艺的飞速发展,系统集成芯片(SOC,SystemonChip)技术受到了普遍重视。与此同时,SOC的测试问题由于多种功能的模块高度集成而显得特殊...

论文摘要早期的集成电路测试主要通过功能测试向量来完成,但随着系统复杂度的不断提高和工艺技术的日益发展,芯片测试的复杂度远远超出了人们的想象。芯片的测试问题成为制约整个行业发展的...

论文摘要随着深亚微米级工艺技术的发展,芯片中嵌入式SRAM越来越多,对嵌入式SRAM的测试已经成为一个重要的研究课题。但由于存储器嵌入在芯片中,并非所有的引脚都被连到芯片引脚上...

论文摘要随着现代VLSI设计技术和制造工艺的飞速发展,片上存储器容量日渐增大,特别是在系统芯片SOC设计中,将大量存储器嵌入到片内的设计方法已经非常普遍。存储器密度不断增加,存...

论文摘要随着芯片规模的不断扩大,设计和制造过程中所产生的各种问题都导致芯片测试的难度和成本越来越高,传统的测试模型和测试方法显得难以胜任,测试开销急遽增加。在模拟及混合信号电路...

论文摘要随着集成电路工艺制造技术和IC设计能力的不断提高,对电路的测试变得越来越复杂和困难。可测性设计技术作为目前解决芯片测试问题最为有力的方法,日益受到重视。Cobra是一款...

论文摘要随着现代电子技术尤其是数模混合电路和片上系统技术的发展,对模拟和混合电路的测试及故障诊断的需求日益迫切。但由于模拟和混合电路本身的复杂性,使得传统的数字电路测试方法在模...

论文摘要本文研究了算术运算电路的通路时延故障测试。半导体技术的高速发展使得电路集成度和运行速率大增,相应的时延故障测试需求也变得越来越迫切。算术运算电路包含加法器、乘法器等,在...

论文摘要集成电路系统复杂度和工艺复杂度的增加,特别是片上系统(SOC)的出现,使得集成电路测试面临越来越多的挑战。在数字电路测试过程中,测试功耗要远远高于正常模式下的功耗。产生...

论文摘要本论文研究内容是国家某预研课题的一部分，目的是研究RISC微处理器的体系结构和方法，设计兼容于PowerPC指令集的32位嵌入式微处理器。做为一款百万门级的处理器“龙腾...

论文摘要CACHE设计是高性能微处理器设计的一个关键部分。本文的研究重点在于如何用静态存储器(SRAM),实现一个速度达到1GHZ的大容量片内CACHE。从电路设计和版图设计两...

论文摘要过去几十年集成电路一直按照摩尔定律发展,其每个晶体管的制造成本呈现持续下降趋势,但每个晶体管的测试成本却基本保持不变,因此随着集成度的不断提高集成电路的总测试成本始终呈...