论文摘要当前,高性能计算机与高性能微处理器飞速发展,片上互连网络已经成为一个研究热点。片上互连网络负责实现片上处理器核之间的互连与通信,其体系结构对高性能微处理器的整体性能有重...
论文摘要多核技术的出现,使处理器发展登上了一个新的台阶。多核技术能够使系统并行处理任务,还使系统更易于扩充,并且能够在更纤巧的外形中融入更强大的处理性能,这种外形所用的功耗更低...
论文摘要由于片上系统(SoC)在面积、复杂度以及功能等方面的要求不断增加,因而互连单元数量以及片上系统通信性能(包括传输延时和数据吞吐量)等方面的需求也在不断提升。片上系统中全...
论文摘要随着半导体工艺技术的进步,在促成片上网络(NoC)这一新技术快速发展的同时,也给NoC的设计带来极大挑战,主要表现为NoC系统受制造工艺、信号噪声和串扰、电磁干扰、电子...
论文摘要随着电路集成度的不断提高,片上各模块的通信架构逐渐成为影响系统性能的关键问题。传统的片上系统(SoC)总线结构存在时钟树庞大、功耗大和可扩展性差等问题,而基于网络连接的...
论文摘要半导体工艺的快速发展使单个芯片上能够集成越来越多晶体管,这也意味着在单个芯片中可以集成越来越多的IP核。芯片中IP核数目增多后,传统总线架构的设计方法已无法满足设计要求...
论文摘要随着技术的进步,多核乃至众核处理器已是处理器领域的技术大趋势。在此背景下,多核的片上互连技术显得越来越重要。但是越来越小的特征尺寸和越来越高的集成度使得芯片越来越难以在...
论文摘要通信与多媒体等领域对电子产品性能、功耗、设计周期、灵活性的特定要求,决定了专用集成电路或者基于单个处理器的片上系统都不是很好的解决方案。而多核处理器则依靠其优秀的性能、...
论文摘要随着片上系统(SystemonChip,SoC)的不断发展,芯片集成度越来越高,SoC设计中广泛采用的共享总线结构,已经无法满足系统的需要,片上网络(Networkon...
论文摘要随着半导体技术的不断发展,越来越多的核将被集成到同一块芯片中,以获得更高的计算能力同时降低整体功耗。传统的点对点和基于总线的通信机制并不能满足迅速增长的多核芯片内部的数...
论文摘要随着集成电路产业的高速发展,晶体管的特征尺寸迅速的缩小,电路复杂度不断增大,同步设计技术在设计、制造和应用中的局限性和缺陷逐渐明显。作为一种新的设计方法,全局异步局部同...
论文摘要随着集成能力的飞速发展,片上网络(NoC)的能耗问题日益突出。基于电压岛的片上网络低能耗设计以能够大幅度降低片上能耗而受到广泛关注。目前,针对该设计的研究处于起步阶段,...
论文摘要片上网络是一种新的多核互连技术,它将数据处理与通信资源独立开来,具有良好的并行通信能力和扩展性,采用全局异步局部同步技术彻底解决了片上系统的单一时钟问题。片上网络路由节...
论文摘要片上网络(NetworkonChip,NoC)是应对超大规模集成电路设计中由尺寸和通信需求等因素带来的诸多问题的一种全新方案。本论文从NoC基础理论入手,重点对面向低功...
论文摘要随着集成电路的工艺制造技术、封装测试技术和设计方法学的进步,晶体管的尺寸越来越小,芯片开发者能在芯片上使用的晶体管越来越多,也因此能容纳更多的电路。而伴随着超大规模集成...
论文摘要在处理器核的数量不断增加的情况下,多核互连的通信问题成为研究焦点,而片上网络(NoC)的出现解决了此问题。随着3DIC技术的兴起,3D结构的片上网络(3DNoC)逐渐成...
论文摘要超大规模集成电路(VLSI)特征尺寸的缩小使单个芯片上将集成数百个处理核心。在一个如此高集成度的系统中,片上互连成为设计的关键。在这样的背景下,通信集中的片上网络(Ne...
论文摘要随着片上系统集成度的提高,集成在单块芯片上的模块越来越多,致使芯片面积和功耗也随之增大。动态可重构系统作为一种有效减小芯片面积和提高资源利用率的实现方式被提了出来。然而...
论文摘要为克服由于无限制地提升处理器时钟带来的功耗问题,当今的CPU普遍采用了多核设计作为高性能处理器的解决方案。多核系统普遍采用对称多处理器(SMP)结构。IBM的千万亿次计...
论文摘要近年来,一种全新的集成电路体系结构——片上网络(NetworkonChip,NpC)成为片上系统(SystemonChip,SoC)学科研究的热点问题。NoC将计算机网...