片状铝粉论文

铝粉/聚合物复合材料的制备及介电性能研究
论文摘要嵌入式无源元件技术是实现PCB电子器件小型化、高速化、高可靠性的关键技术。在PCB无源器件中，电容器约占60%。满足这一需求的电介质要求有高介电常数、低介电损耗。金属系...
超细粉体表面包覆改性研究
论文摘要本论文首先研究了Al/SiO2复合粒子的制备。通过实验,探讨了各种工艺条件对包覆效果的影响,结果表明,当控制实验温度为65℃、m（KH-560）/m（Al）为5.0%、...