钎料合金论文

论文摘要在电子封装过程中以及服役条件下,各种材料间的热不匹配常常使钎焊点受到很大的非弹性应变及蠕变应变,这使得钎焊点成为整个电子部件中最薄弱的一环,一旦某个钎焊点失效,就可能导...

论文摘要在现代微电子工业中，微电子封装工艺以及服役条件下各种材料间的热不匹配常常使钎焊点受到很大的非弹性应变和蠕变应变，这使得钎焊点在整个电子部件中成为最薄弱的一环。由于钎焊点...