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钎料熔滴凸点制作论文
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电子制作2019年Z1期论文
钎料熔滴/焊盘瞬间接触液固反应及界面组织演变
论文摘要凸点制作是高密度电子封装的关键环节,凸点质量直接影响到封装的可靠性。钎料熔滴凸点制作(MoltenSolderDropletBumping,简称MSDB)适应于高密度封...