切割片论文

电镀金刚石超薄切割片工艺研究
论文摘要对于芯片的划片工艺使用的刀具，现在使用的最多的是金刚石超薄切割片。对于此类的刀具，所需要达到的条件包括需要具备相当的精度、稳定性和高切割效率。我国在超薄切割片的研制方面...
大面积自支撑金刚石—金属复合膜的电铸研究及其应用
论文摘要本文研究了电铸工艺制备的金刚石-金属复合膜的微结构及其内应力，探讨了电镀工艺参数对复合膜品质的影响；研制出了金刚石颗粒分布均匀、厚度均匀、内应力小的超薄大面积自支撑金刚...