切削轨迹论文

基于葵花籽粒结构仿生抛光垫的设计制造及运动场的研究
论文摘要化学机械抛光（CMP）作为集成电路制造的核心技术被广泛应用于集成电路制造过程中硅片表面的局部和全局平坦化加工。而在集成电路制造中,所应用硅片的尺寸不断在增大,而器件的尺...