全局互连线论文

系统级封装中的电热分析
论文摘要随着半导体工艺技术不断先进,集成电路的功率密度不断增大,芯片的工作温度亦随之升高,进而热问题成了限制集成电路发展的障碍之一。另一方面,温度的升高会影响芯片内器件的电特性...
高速集成电路互连的时域有限差分方法研究与性能优化
论文摘要随着高频高速集成电路（VLSI）的快速发展,电路中的电磁场效应越来越明显,为了能够正确模拟出在电磁场效应的影响下,高频电路系统信号的完整性问题,因而需要对电路里的互连封...