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论文摘要在高分子物理领域里,一个基本且重要的研究课题是关于聚合物在表、界面处的结构和动力学。吸附在固体表面的高分子链构象和动力学性质与其在本体中有很大差别。表面粘附、聚合物流体...

论文摘要随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展,特别是细间距技术的广泛应用,集成电路(IC)输入输出端口(I／O)的尺寸与间距不断减小,封装密度也越来越高。钎...

论文摘要表面贴装（SMT）技术和球栅阵列互连技术在小型电子产品、微型电子器件的组装中已经成为主流方法。在回流焊过程中如何将钎料液体控制在由焊盘规定的特定区域，避免焊接过程中桥连...