热超声键合论文

基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究
论文摘要热超声键合技术始于上世纪70年代,是微电子封装中最重要的芯片互连技术之一。工业界在长期的生产中积累了丰富的工艺认识和参数选择经验,但随着引线键合技术不断向细间距、高效率...