热弹塑性论文

CBGA在循环载荷下的热弹塑性分析
论文摘要电子封装就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。电子封装是连接半导体芯片和电子系统的一道桥梁,随着半导体产业的飞速发展及其向各行业的迅速渗透,电子封装因此在...
薄板坯连铸二冷仿真软件的开发及数值分析
论文摘要薄板坯连铸技术是近年来连铸领域最重要的技术进展,二次冷却作为连铸生产的一个重要工艺环节,对生产高质量铸坯具有举足轻重的作用。薄板坯连铸凝固过程的传热计算和应力分析有着重...
火灾作用下钢筋混凝土结构非线性分析
论文摘要结构抗火是结构工程领域里的一个重要难题。钢筋混凝土结构的抗火性能虽然优于其它结构,但同样面临抗火问题研究。由于试验设备和火灾试验本身极其昂贵,利用有限元计算软件来模拟钢...